本文针对常见的硅胶和荧光粉为封装材料的led模组，选取具有代表性的样品在高温条件下进行老化试验，其目的在于分析封装材料的失效行为，找到其失效原理。通过在线测量样品的光照度，获取在高温条件下封装材料的失效规律对LED样品可靠性的影响。