湿热试验包括稳态湿热试验和耐湿试验，对电子元器件可靠性考核一般进行耐湿试验。目前，与元器件相关的耐湿试验常用标准有以下几种：GJB360B—2009《电子及电气元件试验方法》中涉及湿热试验的有“稳态湿热试验”和“耐湿试验”。GJB548B—2005《微电子器件试验方法和程序》中涉及“耐湿试验”。在GJB128A—1997《半导体分立器件试验方法》中涉及有“耐湿试验”。其试验目的是评定电子元器件材料的耐湿性能。

目前常用标准的交变湿热可以分为两种，一种是针对设备、成品级的交变湿热，以GB/T2423.4以及GJB150.9为代表，一种是针对电气器件、微电子元件等器件级的交变湿热，以GJB360B、GJB548B、GB/T2423.34。