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电子封装可靠性测试
需要做哪些测试?
在芯片完成整个封装流程之后,封装厂会对其产品进行质量和可靠性两方面的检测。 质量检测主要检测封装后芯片的可用性,封装后的质量和性能情况,而可靠性则是对封装的可靠性相关参数的测试。 首先,我们必须理解什么叫做“可靠性”,产品的可靠性即产品可靠度的性能,具体表现在产品使用时是否容易出故障,产品使用寿命是否合理等。如果说“品质”是检测产品“现在”的质量的话,那么“可靠性”就是检测产品“未来”的质量。
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