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混合合金焊点
的可靠性试验和评估
此项研究考察了常规SMT组装成品率。(1)0.5mm间距的VFBGA和0.8mm间距的SCSP的无铅封装,在Intel推荐的再流曲线用Sn37Pb焊膏组装,OSP板面和ENIGNi/Au板面的成品率都在99.2%以上。(2)研究数据表明OSP板上SAC钎料球用Sn37Pb焊膏在特定工艺条件下可以满足板级可靠性目标。这些条件归纳为一点,即BGA的SAC钎料球要与Sn37Pb焊膏完全熔合。这里的目标定义为:温度循环800次静态失效率小于5%时,平均失效等于或好于Sn37Pb对照组。
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