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高温老化条件下
LED模组
封装材料失效研究
2019-10-12 09:06
【文章】
本文针对常见的硅胶和荧光粉为封装材料的
LED模组
,选取具有代表性的样品在高温条件下进行老化试验,其目的在于分析封装材料的失效行为,找到其失效原理。通过在线测量样品的光照度,获取在高温条件下封装材料的失效规律对LED样品可靠性的影响。