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芯片可靠性测试
之HAST高压加速老化测试
2020-09-27 08:04
【文章】
测试只占芯片各个环节的5%,看似是“便宜”的,在每家公司都喊着“降低成本”的时候,人力成本不断的攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云,似乎只有测试这一环节没有那么难啃,于是“降低成本”的算盘就落在了测试的头上了。
晶圆级
芯片可靠性测试
后高电阻值异常如何询失效点?
2020-07-08 08:29
【文章】
所谓的WLCSP晶圆级芯片尺寸封装,全名WaferLevelChipScalePackaging,是指,直接将整片晶圆级封装制程完后,再进行切割,切完后封装体的尺寸等于原来晶粒的大小,后续利用重分布层(RDL),可直接将I/O拉出阵列锡球与PCB做连接。