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电子组件温度循环试验
箱工作机理-蓝狮在线
2020-06-20 08:37
【文章】
温度循环试验主要是利用不同材料热膨胀系数的差异,加强其因温度快速变化所产生的热应力对试件所造成的劣化影响。当电子组件经受温度循环时,内部出现交替膨胀和收缩,使其产生热应力和应变。如果组件内部邻接材料的热膨胀系数不匹配,这些热应力和应变就会加剧,在具有潜在缺陷的部位会起到应力提升的作用,随着温度循环的不断施加,缺陷长大并终变为故障(如开裂)而被发现,这称为热疲劳。