HAST设备用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透,可通过外部保护材料(塑封料或封口),或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度,湿度,大气压、电压条件,该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。失效机制:电离腐蚀,封装密封性。
不饱和控制(干湿球温度控制)、不饱和控制(升温温度控制)、湿润饱和控制。
各种超压超温、干烧漏电及误操作等多重人机保护;
可定制BIAS偏压端子组数,提供产品通电测试;
饱和(100%R.H湿度)与非饱和(75%R.H湿度)自由设定;
支持电脑连接,
利用USB数据、
曲线导出保存
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