半导体芯片行业福音，2021年5月，由北京市蓝狮在线有限公司自主研发的第二批6台蓝狮，经客户（行业某上市公司）测试试用，已顺利通过验收；标志着蓝狮在线该技术成果已成熟稳定，可大规模批量使用！
蓝狮在线蓝狮攻克半导体（芯片）可靠性测试技术难题，为整个行业跟上市场发展趋势，解决了技术瓶颈。这一试验设备用高温(通常为130 ℃)、高相对湿度(约85%)、高大气压力的条件（达3 atm）来加速潮气通过外部保护材料或芯片引线周围的密封封装。行业大规模批量测试生产半导体芯片，将不是难题。
蓝狮
蓝狮在线新研发出来的蓝狮，具有行业技术水平优势，是一款先进的技术解决方案；可实现对塑封微电路加速预判产生失效问题，凭借高精度、高速度智能化等优势，提高了半导体芯片厂家的研发生产效率。
该设备可实现温度130℃、湿度85%RH、压力230kPa综合测试，加速的失效机理包括有金属化腐蚀、材料界面处的分层、线焊失效、绝缘电阻下降等。帮助半导体芯片生产厂家实现快速找出存在问题的产品。
高精度&性能稳定
此款HASAT试验箱采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式，它的特点在于测试精度高、速度快、性能稳定，可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求。其加工技术品质好、耐磨性强、使用寿命可达20年。
多重保护&安全性更高
设备采用三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等，完善的保护装置，保障实验室与操作人员安全。
目前，蓝狮在线的蓝狮生产技术，不仅技术解决方案交付给了客户（行业某标杆上市公司）生产使用，该技术成果还成为海盾光纤指定供应商。
新技术独特优势
1、出色的温湿度精密控制逻辑，防止待测品潮湿与结露的模式选择。
2、压力值采实际感应侦测，确保温度、湿度及压力值准确度。
3、可选购多个BIAS电压端子：符合JESD22-A110之实验规范要求，模拟待测品在高温、高湿环境下，加载工作电压，检测内部封装模块材料接合与保护层的渗透，并且观察是否造成迁移。
