高低温测试分为温度循环和温度冲击两种测试。（注意：“由于从低温到高温转换过程中，会有大量结霜变成水珠，水珠会导致芯片管脚直接的短路，导致SSD被烧毁，因此，被测试固态硬盘必须要做加固及防水处理！”）
    -40°C时，被测电路板表面凝霜实图：
    温度循环测试
    温度循环是指设定温度从-50°C保持4个小时后，升温到 +90°C ，然后，在+90°保持4个小时，降温到-50°C，依次做N个循环。
    工业级温度标准为-40°C ~ +85°C，因为温箱通常会存在温差，为保证到客户端不会因为温度偏差导致测试结果不一致，内部测试建议使用标准温度±5°C温差来测试。
    测试流程：
    1、在断电的状态下，先将温度下降到-50°C，保持4个小时；
    请勿在通电的状态下进行低温测试，非常重要，因为通电状态下，芯片本身就会产生+20°C以上温度，所以，在通电状态下，通常比较容易通过低温测试，必须先将其“冻透”，再次通电进行测试。
    2、开机，对SSD进行读写性能测试，对比性能与常温相比是否正常。
    3、进行老化测试，观察是否有数据对比错误。
    4、进行掉电测试，具体方法参考：固态硬盘掉电测试原理及要点
    5、升温到+90°C，保持4个小时，与低温测试相反，升温过程不断电，保持芯片内部的温度一直处于高温状态，4个小时后，执行2、3、4测试步骤。
    6、高温和低温测试分别重复10次。
    如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态，则视为测试失败。
    市场上，通常有人使用商业级温度产品进行筛选后做工业级使用，这种方法具备一定的潜在风险，筛选的产品在几次温度循环中出现故障概率极大，另外，严格的宽温通常无法通过，还有可能本次测试通过，下次测试无法通过。
    温度冲击测试
    温度冲击是指从低温到高温只需几分钟时间（或自定义的时间）的快速转换，以及从高温到低温的快速转换。
    一般设定是从低温开始，-50°C 到 + 90°C的温度转换时间低于3分钟，或者反之从高温开始同样测试方法。
    温度转换过程中，可以一直运行老化测试软件，观察在温度快速切换过程中读写是否会出现数据对比错误。
    具体测试标准可以参考：
    GB/T 2423.34，IEC 60068-2-38，GJB150.5等。