开发一款芯片基本的环节就是——设计>流片>封装>测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%。(对于先进工艺,流片成本可能超过60%)。
测试只占芯片各个环节的5%,看似是“便宜”的,在每家公司都喊着“降低成本”的时候,人力成本不断的攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中叱咤风云,似乎只有测试这一环节没有那么难啃,于是“降低成本”的算盘就落在了测试的头上了。
芯片的测试主要分为三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试。这三大测试缺一不可。
其中,芯片的可靠性测试可以测试芯片是否会被冬天里的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天等复杂环境中能否正常工作,以及新开发的芯片能使用一个月、一年还是十年的使用寿命等等。要知道到这些问题,都需要通过可靠性测试进行评估。
HAST高压加速老化测试【Highly Accelerated Stress Test】可检测芯片封装的耐湿能力,待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试,湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。
JESD22-A118试验规范与条件(HAST无偏压试验):
常用测试条件:110℃/85%RH——264小时。
常见的故障原因:
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