近几年来,本实验室连续开展了大规模集成电路的新品检测工作,如侦察运算电路、BCH 编译码器、CRT地址产生电路及接口电路等,基本上都是规模较大的CMOS电路,对静电敏感,工作速度较快。在高、低温电性能测试中成功地采用了该集成电路高、低温电性能测试系统,积累了一些有益的经验。通过实际应用发现,必须注意以下一些具体的环节,如测试板的隔离、防潮,被测器件的静电保护,被测器件芯片温度的确定等问题、才能快速、准确地完成CMOSVLSI的高、低温电性能测试。
在高、低温测试时,将变温头直接罩在测试设备的DUT板上,如果不采取隔离措施,测试设备的DUT板将会处于+125℃的高温和-55℃的低温环境,势必影响测试系统的性能和测试结果。在实际测试时,我们将一种防静电的隔热胶垫放在测试系统的DUT板上,在测试夹具处开一小口将测试夹具露出,这样对测试系统的DUT板起到一定的保护作用,但如果DUT板长期处于高温或低温环境,隔热胶垫的作用将大为减弱,基于此,我们在设置温度控制程序时对它进行了调整。在高温测试时,将温度控制程序设为,在每个样品测试完成换样品前,让变温头向DUT板送凉气流10 s,然后才结束温控程序换样品,这样就加速了DUT板的散热,将高温对DUT板造成的影响降到。在低温测试时,将温度控制程序设为,在每个样品测试完成换样品前,让变温头向DUT板送热气流10s,然后才结束温控程序换样品,这样DUT板上的温度已接近室温,在换样品时就避免了环境温度与低温的对流,造成DUT板凝水。对于被测器件的防静电措施有:隔热胶垫采用防静电材料;遮盖被测器件的小罩由导热防静电材料所制。
蓝狮RK-TH-408高低温循环试验箱(Temperature Cycling Test)是利用高温低温循环变化测试来评估集成电路IC芯片等产品对温度变化的抵抗能力。主要是利用高温低温循环变化,来测试电子元器件、半导体、IC芯片等产品上各层不同物质之热膨胀俘数不同,而可能引起之故障机制。在此测试中因所用之温度介质为气相,故一般亦称为air to air测试。
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