在上文《IGBT结构中可能的失效机理》中总结的IGBT模块的失效模式是封装结构中热-机械应力的全部结果。但是在器件的使用寿命中,其温度不是恒定的。根据所施加负载的时间函数,它会周期性地加热和冷却,因此结构中的热-机械应力会相应升高和松弛。温度循环和功率循环是两种不同的方法,都试图模仿这种周期性负载。
在温度循环,也通常称为被动循环的情况下,器件温度会在低温和高温极限之间交替变化。被测器件(DUT)的温度由外部的温度控制环境设置。达到稳态后,所得的温度分布在整个封装结构中是均匀的。JEDEC组织的JESD22-A104标准中描述了温度循环的过程和参数。由于测试独立于被测器件本身,因此测试中重要的参数,例如:温度、温度、升温速率、均热时间、均热温度和循环时间,在标准中均已明确定义。此方法通常用于测试大表面的焊接层或胶粘层,例如:陶瓷基板和金属底板的焊接层。但是此测试环境与大电流IGBT模块以及MOSFET的实际应用条件有很大不同。
作者:王刚
文章选自: 数字化工业软件技术期刊
如有侵权,请联系蓝狮在线客服,我们立即删除,谢谢
蓝狮网址